據(jù)悉，和第一代 10nm 工藝相比，三星第二代 10nm 工藝的產(chǎn)能提高了 30%，有助于滿足全球客戶不斷攀升的 DRAM 芯片需求。而且，第二代 10nm 芯片不僅比第一代快 10%，同時(shí)功耗還降低了 15%。

　　
三星表示，和 2012 年使用 20nm 工藝生產(chǎn)的 4Gb DDR3 芯片相比，新的 8Gb DDR4 芯片在容量、速度以及功效上都提升了一倍。三星希望通過(guò)擴(kuò)大 10nm DRAM 芯片的生產(chǎn)，深挖服務(wù)器、移動(dòng)和圖形芯片市場(chǎng)，進(jìn)一步提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

　　
同時(shí)，三星還表示，將在 2018 年把現(xiàn)有多數(shù) DRAM 芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到 10nm 芯片上。

　　
一直以來(lái)，DRAM 行業(yè)一直被行業(yè)三強(qiáng)壟斷。韓國(guó)的三星電子、SK海力士以及美國(guó)的美光科技擁有該領(lǐng)域的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，三者的地位也相對(duì)固定。2017年三季度數(shù)據(jù)顯示，這三家企業(yè)的營(yíng)收市占率分別為45.8%、28.7%和21.0%，共占取全球九成份額。

　　
特別是三星，從 1992 年超越日本 NEC 成為全球最大 DRAM 存儲(chǔ)制造商后，便一直霸占榜首的位置 25 年。而三星 2017 年的業(yè)績(jī)也非常優(yōu)秀，可以說(shuō)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)的主力。

　　
三星最新的財(cái)報(bào)顯示，三星今年第三季度利潤(rùn)翻倍，達(dá)到 842 億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到了驚人的 178.9%，創(chuàng)下史上最高記錄。其中，受益于全球芯片價(jià)格上漲，半導(dǎo)體部門三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá) 9.96 萬(wàn)億韓元(約合 590.89 億元人民幣)，占整體運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)的近69%。

　　
曾有報(bào)道稱，自去年第二季度起，DRAM(主要包括移動(dòng)式內(nèi)存、PC 內(nèi)存、服務(wù)器內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收都在一路飆升，每個(gè)季度都在刷新銷售額紀(jì)錄。此外，據(jù)臺(tái)灣 DRAM 相關(guān)廠商透露，三星、海力士陸續(xù)宣布明年首季調(diào)漲 DRAM 售價(jià)3%-5%。

　　
根據(jù) Gartner 的分析，從產(chǎn)能增加情況和市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)，明年上半年DRAM產(chǎn)品仍然會(huì)緊俏，下半年會(huì)達(dá)到供需平衡甚至過(guò)多，但在局部市場(chǎng)一季度就可能看到回落。

　　
從目前情況看，三星、海力士開(kāi)始采取行動(dòng)來(lái)予以應(yīng)對(duì)。如三星宣布計(jì)劃在平澤設(shè)廠擴(kuò)建 DRAM 產(chǎn)能，SK海力士也宣布將在無(wú)錫設(shè)廠擴(kuò)建 DRAM 產(chǎn)能，主流大廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃很有可能緩解持續(xù)上漲的走勢(shì)。

　　
盡管三星目前透露出擴(kuò)建 DRAM 產(chǎn)能的消息，但并沒(méi)有透露擴(kuò)建規(guī)模的相關(guān)計(jì)劃。從三星的戰(zhàn)略來(lái)看有未來(lái)有兩種可能，第一種，擴(kuò)建的產(chǎn)能規(guī)模足夠填補(bǔ)當(dāng)下需求缺口，那么將緩和本輪價(jià)格上漲趨勢(shì);第二，計(jì)劃擴(kuò)建更大產(chǎn)能，那么到明年下半年 PC 內(nèi)存價(jià)格將會(huì)逐漸下跌。

本文關(guān)鍵詞：DRAM    DDR3

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