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三星的64層V-NAND垂直芯片功能更加強大

2017-12-18 16:08:58

來自索尼的原型攝像頭通過使用三層芯片,包括存儲器、圖像傳感器和邏輯電路,達到實現(xiàn)每秒最高1000幀的效果。這樣做是為了光觸達圖像傳感器,數(shù)據(jù)可以直接進入存儲器,進行實時處理。除了能在昏暗情況下取得更高的能見度以外,這還可以用于拍攝超慢動作的視頻,單幀凝固快速移動的物體。
 
目前,想要將3D微芯片普及到更多的電子設(shè)備上,還有許多困難需要解決。
 
耶里克表示,首先,3D芯片誕生不久,用于堆疊的設(shè)計工具進化還不成熟。在簡單的設(shè)計工具,類似于用于平整芯片的那些工具得到普及以前,堆疊式芯片仍將只有擁有頂尖工程人才的企業(yè)能夠制造出來。
 
另一個問題在于,制造商們?nèi)栽趯W習如何可靠地在物理上相互堆疊和連接芯片。這說明有的制造工藝成品率會相對較低。
 
不過,迪克森-沃倫指出,3D堆疊式芯片的普及會非常迅速,將來也一定會成為行業(yè)主流。10年前,該技術(shù)幾乎僅僅存在于高校實驗室;五六年前,幾乎找不到它的商業(yè)化案例。但它如今如雨后春筍般涌現(xiàn),出現(xiàn)在各種應用上,如網(wǎng)絡(luò)化、高性能計算和Apple Watch等高端可穿戴設(shè)備。

在ARM的耶里克看來,最終3D芯片應該會讓我們的可穿戴產(chǎn)品變得跟體積更大的設(shè)備那么強大,能讓它們能夠連續(xù)運行數(shù)天時間,即便它們布滿了傳感器。“簡單來說,如果將來有一日你的手表變得能夠檢查你的血糖水平,我也不會感到驚訝。”他說道。
 
讓芯片從二維變成三維,這只是個開始。不久以后,芯片層將會通過光而非電流來通信。在更遙遠的未來,隨著我們用擁有前所未見的處理性能的閃亮晶體替換電路板,它們將會完全擺脫硅——可能轉(zhuǎn)向人造鉆石。


本文關(guān)鍵詞:3D芯片   ARM  

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