異質(zhì)整合芯片前景一片光明
2017-09-29 14:39:52
中國大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步神速,實(shí)力已經(jīng)與臺(tái)灣相差無幾,也許只落后臺(tái)灣一點(diǎn),甚至不相上下,不過在半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試方面,臺(tái)灣至少領(lǐng)先中國大陸5年以上。
臺(tái)灣周密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)異質(zhì)整合的發(fā)展舉足輕重。工研院促進(jìn)異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久,近年來隨著光纖通訊的快速發(fā)展,工研院將會(huì)在2018年起將式開展的硅光子IC項(xiàng)目計(jì)劃,預(yù)計(jì)在2020年推而廣之,并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用,而臺(tái)灣以新竹為首十分完整而緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,就是達(dá)成芯片異質(zhì)整合的重要環(huán)節(jié)。
工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)吳志毅表示,異質(zhì)整合的概念是非常廣泛的,除了集成電路(IC)本身的芯片整合外,LED、雷射這些本來不是半導(dǎo)體的技術(shù),未來也將有機(jī)會(huì)放到硅上來運(yùn)作。 例如硅光子即是將光電組件,整合、封裝到硅晶圓上,盡力讓光纖技術(shù)的芯片做得更小、成本更低、傳輸速率更快。
吳志毅透露,硅光子現(xiàn)在還有許多技術(shù)困還沒有解決,例如光纖與硅組件的對(duì)準(zhǔn)問題,一旦對(duì)不準(zhǔn),所有的傳輸速度、耗能,都會(huì)受到影響,此外要將所有的材料放到同一個(gè)芯片上,也會(huì)造成許多熱脹冷縮的問題。即使這樣的整合難度非常高,但這也是讓其他國家無法快速超越的重要因素。 由工研院實(shí)施的政府項(xiàng)目計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在明年起正式展開,并預(yù)計(jì)在2020年能讓市場(chǎng)上的數(shù)據(jù)中心,開始大量導(dǎo)入以硅光子技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片。
吳志毅進(jìn)一步分析說明,美國的IC設(shè)計(jì)目前是全世界首屈一指的,而現(xiàn)在全球各地都各自有封裝測(cè)試廠、晶圓廠等,但幾乎沒有一個(gè)地方能夠像臺(tái)灣一樣,能在像新竹這樣的區(qū)域中,形成如此完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,包括設(shè)計(jì)、材料、晶圓制造、封裝測(cè)試等,這會(huì)是臺(tái)灣實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合很大的優(yōu)勢(shì)。
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