近年來(lái)，全球“缺芯困境”對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了應(yīng)對(duì)基本器件供應(yīng)的不確定性，國(guó)內(nèi)外汽車(chē)公司廣泛轉(zhuǎn)向強(qiáng)調(diào)備份和多元化的商業(yè)決策。其中，國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片的態(tài)度發(fā)生了特別明顯的變化。隨著芯片缺乏的減少，汽車(chē)企業(yè)響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，大力開(kāi)展國(guó)內(nèi)芯片驗(yàn)證應(yīng)用，車(chē)規(guī)大規(guī)模生產(chǎn)逐步擴(kuò)大，促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)側(cè)的發(fā)展，顯示出巨大的潛力空間。
 
    自2020年第二代MM32產(chǎn)品和2022年首款車(chē)規(guī)芯片發(fā)布以來(lái)，靈動(dòng)微電子32位MCU產(chǎn)品已在倒車(chē)?yán)走_(dá)、傳感器、路人警告系統(tǒng)、充電樁、電池管理、車(chē)機(jī)協(xié)處理器、ETC等多個(gè)車(chē)輛相關(guān)行業(yè)交付。
 
    為了加快國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的建設(shè)和迭代，完成高質(zhì)量技術(shù)的自我完善，促進(jìn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，2023年3月，在國(guó)家車(chē)規(guī)級(jí)芯片專(zhuān)家的帶領(lǐng)下，靈動(dòng)微汽車(chē)芯片測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室正式投入使用。該實(shí)驗(yàn)室包括五個(gè)功能：電荷參數(shù)分析測(cè)試、可靠性測(cè)試、ICEMC實(shí)驗(yàn)、功能安全和系統(tǒng)功能驗(yàn)證、應(yīng)用條件驗(yàn)證，并根據(jù)國(guó)際汽車(chē)電子元件穩(wěn)定性系列規(guī)范（AEC-Q100/AEC-Q104)，建立了高效完整的全項(xiàng)目控制步驟。

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