各大廠商爭(zhēng)相量產(chǎn)3D NAND
2018-06-01 14:55:51
三星計(jì)劃在今年提升64層3D NAND產(chǎn)品的比重,并計(jì)劃在年內(nèi)在華城、平澤的工廠搶先量產(chǎn)96層3D NAND產(chǎn)品,甚至還計(jì)劃搶先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,開(kāi)始投入128層3D NAND的研發(fā)量產(chǎn)工作。
三星的這一系列舉動(dòng)也許將徹底使NAND Flash高層堆疊市場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā),美、日、韓等多國(guó)的內(nèi)存大廠都將參戰(zhàn),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度簡(jiǎn)直無(wú)法想象。
美光推進(jìn)64層3D NAND進(jìn)程非常順利,東芝、西部數(shù)據(jù)也從2017下半年開(kāi)始量產(chǎn)64層3D NAND。與此同時(shí),為了降低NAND Flash生產(chǎn)成本,提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,美、日、韓等多國(guó)的內(nèi)存大廠近期都在加速更高層堆疊以及QLC四比特單元存儲(chǔ)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。
全球NAND Flash第二大廠東芝已于2017年6月與西數(shù)同時(shí)宣布,采用BiCS4技術(shù)的96層3D NAND已完成研發(fā)?,F(xiàn)在,隨著東芝半導(dǎo)體事業(yè)出售案落下實(shí)錘,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,未來(lái)東芝將會(huì)在NAND Flash突飛猛進(jìn)。
而美光與英特爾合作開(kāi)發(fā)的NAND Flash產(chǎn)品,也在最近傳出了96層3D NAND研發(fā)順利的消息。
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