硅晶圓市場在2025年迎來轉機?
2025-03-07 09:47:55
2024年,全球硅晶圓出貨量下降了2.7%,降至122.66億平方英寸(MSI),銷售額也下滑了6.5%,降至115億美元。這一下降趨勢主要受到部分細分市場終端需求疲軟的影響,導致晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量受到抑制,庫存調整速度也較為緩慢。
硅晶圓是構成大多數(shù)半導體的基礎材料,而半導體又是所有電子設備不可或缺的組成部分。這種高度工程化的薄盤,直徑可達300mm,可作為制造大多數(shù)半導體器件或芯片的基板材料。
2024年下半年,生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設成為市場亮點,推動了高帶寬內存(HBM)等先進代工廠和存儲設備的需求增長。然而,大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。特別是工業(yè)半導體市場,受到庫存調整的沖擊尤為明顯,這顯著影響了全球硅晶圓的出貨量。
復蘇的跡象已在2024年下半年顯現(xiàn),預計這一趨勢將在2025年持續(xù)。特別是2025年下半年,市場有望迎來更強勁的改善。隨著生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心建設的推動,高帶寬內存等先進應用的需求將繼續(xù)增長,為市場復蘇提供動力。
本文關鍵詞:硅晶圓
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