Q1(1-3月)全球半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷(xiāo)售額再度陷入萎縮，其中中國(guó)臺(tái)灣、北美市場(chǎng)銷(xiāo)售額大減，中國(guó)則翻倍、連續(xù)第4季成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)。
 
    因臺(tái)灣、北美市場(chǎng)銷(xiāo)售大幅萎縮，拖累2024年Q1(1-3月)全球芯片設(shè)備(新品)銷(xiāo)售額較去年同期下滑2%為264.2億美元、為4季來(lái)第3度陷入萎縮。
 
    就區(qū)域別銷(xiāo)售情況來(lái)看，Q1中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)125.2億美元、較去年同期暴增113%，連續(xù)第4季成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)；南韓市場(chǎng)銷(xiāo)售額下滑7%至52億美元，連續(xù)第3季贏過(guò)臺(tái)灣、成為全球第2大芯片設(shè)備市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴減66%至23.4億美元、連續(xù)第3季位居第3位，減幅居主要市場(chǎng)之冠。


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