格芯和意法半導(dǎo)體雙方將合作建設(shè)新的300mm半導(dǎo)體工廠，來推進(jìn)FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)。
 
雙方將在意法半導(dǎo)體位于法國Crolles現(xiàn)有的300mm工廠附近創(chuàng)建一個(gè)新的聯(lián)合運(yùn)營的300mm半導(dǎo)體制造工廠，其中意法半導(dǎo)體持股42%，格芯持有剩余的58%股權(quán)。該工廠的目標(biāo)是到2026年滿負(fù)荷生產(chǎn)，每年可生產(chǎn)高達(dá)620,000片300毫米晶圓。
 
這個(gè)新工廠將支持多種技術(shù)，特別是基于FD-SOI的技術(shù)。這包括格芯市場領(lǐng)先的FDX技術(shù)和意法半導(dǎo)體向下至18nm的綜合技術(shù)路線圖，預(yù)計(jì)未來幾十年汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用對(duì)這些技術(shù)的需求仍然很高。
 
這將創(chuàng)造約1000個(gè)新工作崗位，并支持歐盟開發(fā)更多芯片的計(jì)劃。新的法國工廠預(yù)計(jì)將包括數(shù)十億歐元的合作投資，其中包括來自法國政府的大量財(cái)政支持。
 
兩家公司表示，在法國建廠將有助歐盟達(dá)成2030年生產(chǎn)全球20%芯片的目標(biāo)。這也將有助于意法半導(dǎo)體將營收提高到200億美元以上。
 
意法半導(dǎo)體總裁表示，該公司還將繼續(xù)投資于位于Agrate（意大利米蘭附近）的新300毫米晶圓廠，并在2023年上半年加速發(fā)展，預(yù)計(jì)到2025年底完全飽和。

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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