靈動微MM32SPIN是電機與電源相關(guān)應(yīng)用設(shè)計的專用產(chǎn)品家族，使用高性能Arm Cortex-M0與Arm Cortex-M3內(nèi)核，依據(jù)功能區(qū)分成專用MCU與驅(qū)動MCU兩種。MM32SPIN系列最高提供了128KBFlash，內(nèi)置了多路UART、I2C、SPI、CAN以及多種高精度模擬外設(shè)，包括：比較器、12位3MspsADC與運算放大器。驅(qū)動MCU提供了集成電源的功能，預(yù)驅(qū)、LDO以及MOSFET等豐富的外設(shè)，規(guī)劃的電壓范圍有20V、60V、200V以及600V，產(chǎn)品豐富且應(yīng)用涵蓋廣泛。
 
靈動微電子型號MM32SPIN423C低壓單片式電機驅(qū)動器集成了最高工作主頻96兆赫茲的高性能Arm Cortex-M0微控制器內(nèi)核、電荷泵柵極驅(qū)動電路和功率MOSFET，以4×4mm的QFN32極小封裝承載最大3A(RMS)的驅(qū)動電流，可以極少的外圍器件實現(xiàn)三相直流無刷電機(BLDCM)FOC驅(qū)動算法中的雙電阻采樣或者單電阻采樣的超靜音高效方案，內(nèi)建有反電勢檢測電阻分壓網(wǎng)絡(luò)，從而達成超小PCBA面積、低噪聲、低功耗，適用于手持云臺、伺服舵機、服務(wù)器散熱風(fēng)扇以及其他小型便攜式設(shè)備。
 
MM32SPIN423C關(guān)鍵產(chǎn)品特性和技術(shù)規(guī)格：
•寬工作電壓范圍8~18V
•內(nèi)建3.3V/50mA高精度LDO(±1.0%)
•內(nèi)置3路高速獨立運算放大器(OPA)
•內(nèi)置六組N通道之功率MOSFET可輸出最高3A(RMS)的驅(qū)動電流
•上橋、下橋RDS(ON)之和150mΩ
•內(nèi)置32位最高96MHz高性能Arm Cortex-M0微控制器內(nèi)核，便于算法升級
•12K字節(jié)SRAM，128K字節(jié)FLASH
•支持有傳感器或者無傳感器的雙電阻、單電阻采樣拓撲FOC算法
•內(nèi)建反電勢檢測電阻分壓網(wǎng)絡(luò)
•支持PWM或模擬信號調(diào)速
•支持過熱、18.3V過壓鎖定、6.4V欠壓鎖定、過流和短路等多種系統(tǒng)保護
•芯片級待機電流低于160uA
•微控制器內(nèi)核工作溫度范圍-40°C~105°C
•驅(qū)動級工作溫度范圍-40°C~150°C
 
靈動MindSPIN平臺
靈動主推的MindSPIN平臺涵蓋了IC技術(shù)與馬達驅(qū)動技術(shù)兩大方向。IC技術(shù)的突破，包含了整合了Gate Driver的技術(shù)，以及All-in-One的技術(shù)，不僅把Gate Driver整合了，更包含了LDO與MOSFET，在電機驅(qū)動專用MCU領(lǐng)域中，發(fā)揮了重要的作用。在驅(qū)動技術(shù)上，MindSPIN Motor SDK所帶來的技術(shù)，例如高轉(zhuǎn)速電機驅(qū)動，提升了電機運轉(zhuǎn)速度外，也提升了效率值，同時因為集成了許多電源類的外設(shè)，使得電路板更精簡，量率與品質(zhì)獲得提升，帶來更好的成本優(yōu)勢與競爭力。
 
靈動MindSPIN平臺，不止提供多樣化的專業(yè)MCU產(chǎn)品，更提供了核心的高效率電機驅(qū)動算法。相較于市場上多數(shù)為ASIC等硬件驅(qū)動方式的不彈性，以32位MCU為核心的驅(qū)動產(chǎn)品，除了可以算法應(yīng)用更具彈性之外，還使得客戶在產(chǎn)品開發(fā)上更保有技術(shù)自主以及靈活度。靈動微總代理英尚微電子支持提供產(chǎn)品技術(shù)支持。
 
 
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